超聚变出席Data Center Asia 2025展览会

香港， Data Center Asia 2025（亚洲数据中心峰会暨产业展览会）——在这场汇聚全球数据中心产业焦点的盛会上，超聚变发表题为《绿色、开放、创新，多算力兼容》的主题演讲，深度剖析在万亿参数模型时代，液冷整机柜服务器架构的演进路径与技术核心。

挑战：AI的尽头是物理

演讲伊始，超聚变产品规划专家熊家振便指出了当前AI发展面临的根本性挑战：模型参数从千亿到十万亿，集群规模从万卡到十万卡，AI算法的指数级增长，正以前所未有的压力冲击着底层硬件的物理极限。

“万亿参数模型的竞赛，核心并非仅有算法之争，也是一场与物理定律的较量。”熊家振强调，“兆瓦级整机柜是新的战场，要赢得胜利，我们必须重构一切——从芯片到机柜，全面迈向绿色、液冷的未来。”

抉择：液冷整机柜架构的“选择题”

面对高功耗、高密度的散热难题，液冷整机柜成为必然选择。但如何选择最优架构？熊家振分析了业界主流的三种形态：

单面盲插：工程实现最简单，生态最广泛。但在224G及更高互连速率下，不增加CDR（时钟数据恢复单元）则面临信号损耗超标的挑战，带来额外的成本与功耗。

前后正交：通过缩短交换链路长度，天然具备低损耗优势，更能满足未来高速互连的需求，并提高了计算与交换密度。

中置背板：技术最复杂，精度要求极高，通常与专用AI芯片和交换芯片深度绑定。

他指出，不存在唯一的“最优解”，架构选择必须与AI加速器能力和Scale-up拓扑深度适配。 这考验着厂商对技术趋势的判断力和工程实践的深厚积累。 

实践：超聚变的答案——开放兼容，持续演进 

面对架构的“选择题”，超聚变给出了自己的答案：以开放兼容为核心，打造持续演进的FusionPoD液冷整机柜解决方案。 

从通用计算，到AI智算，再到面向未来的“超节点”，FusionPoD已在运营商、互联网、金融等行业实现超10万节点的规模商用，并通过了全球首个TÜV莱茵无泄漏、TÜV南德pPUE及智能运维认证。 

FusionPoD for AI更是将兼容性做到了极致： 

多算力兼容：通过创新的3U可插拔单元设计，兼容HGX、UBB 2.0等多样化AI模组，支持Intel、AMD及国产化等多种算力。 

高密度与高能效：单柜支持64+AI加速卡，功率密度高达100kW+，实现pPUE低至1.06。

这背后，是超聚变在无风扇全冷板技术上的深厚储备——从CPU、AI加速器，到内存、硬盘乃至网卡，均实现精密、高效的液冷覆盖，真正做到了“原生液冷”设计。 

未来：决胜兆瓦时代 

演讲的最后，熊家振将目光投向了更远的未来——功率密度从100kW迈向240kW，直至1MW+的兆瓦级机柜时代。 

他预判，这将驱动供电架构的根本性变革： 

芯片供电：从平面走向垂直供电，以应对单芯片超1.5kW的挑战。 

机柜供电：从54V Busbar演进至HVDC ±400V，乃至与新能源生态同步的800V高压供电，以解决空间不足、铜耗过高和多级转换损耗的问题。 

“这不仅是技术的演进，更是一场对安全边界和供应链（如碳化硅SiC、氮化镓GaN）的全新挑战。” 绿色、开放、创新、多算力兼容。这不仅是超聚变的液冷技术路径，更是对未来数据中心形态的深刻洞察与坚定承诺。

成都超聚变服务器代理商 —— 成都强川科技有限公司，一直以客户需求为导向，不断提供最新最全的产品、性价比更高的超聚变xfusion服务器解决方案。了解更多产品信息及超聚变最新动态，可拨打客服专线：028-85024766、18215624006或登录公司官方网站www.scxfzdl.com，与全球超聚变用户共同见证卓越。